就中國(guó)在集成電路芯片領(lǐng)域的具體進(jìn)展，萬(wàn)鋼介紹說(shuō)，中國(guó)以申威等為代表的超級(jí)計(jì)算機(jī)，CPU已經(jīng)實(shí)行了自主發(fā)展，自主的嵌入式CPU在數(shù)控剪板機(jī)、工業(yè)裝備領(lǐng)域開(kāi)始使用。“TD-LTE/SCDMA”、自主的手機(jī)芯片等方面相關(guān)技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始商用，并占據(jù)了一定的份額。

“但我們必須看到處理器及控制器、存儲(chǔ)器等一些集成電路的高端芯片，目前在全世界生產(chǎn)只有少數(shù)幾家企業(yè)才能夠制成，形成了一個(gè)全球的市場(chǎng)。”萬(wàn)鋼解釋說(shuō)，其原因主要在兩方面，一是中國(guó)在這一領(lǐng)域起步較晚，二是投入不足。

萬(wàn)鋼說(shuō)，國(guó)務(wù)院在2014年發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要，明確了今后推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向、任務(wù)和具體的措施，對(duì)科技也提出了明確的要求。科技部下一步在具體落實(shí)綱要方面，將集中力量加快實(shí)施國(guó)家重大科技專項(xiàng)，搶占和構(gòu)建重要環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，為提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力提供科技支撐。

萬(wàn)鋼還強(qiáng)調(diào)，綜合競(jìng)爭(zhēng)力的提升需要科技創(chuàng)新的支撐，這就需要科研人員、企業(yè)和政府發(fā)揮聯(lián)動(dòng)作用。“我國(guó)的自主創(chuàng)新能力就像一棵成長(zhǎng)中的樹(shù)木，需要大家一起呵護(hù)、支持、提升它。”